集成电路用**纯水设备系统概述

一、集成电路用**纯水设备系统概述

      集成电路电路板生产过程中，FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求也是大同小异。我们在集成电路生产过程中常用到的电镀铜，锡，镍金；化学镀镍金；PTH/黑孔；表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。因为线路板生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。较关键的指标是：电导率（电阻率），总硅，pH值，颗粒度。线路板、电路板用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造的工艺流程也不同。按照目前绝大部分集成电路线路板厂的使用情况来看，大概分为以下三种类型：预处理加离子交换纯水系统。

      集成电路用**纯水设备系统采用当今先进的全自动双级反渗透+EDI+抛光混床**纯水处理技术，前置预处理配套使用加反渗透处理，有效去除水中各种盐份及杂质，然后运用EDI及抛光混床系统，进一步提升水质，使出水达到用水工艺要求；系统采用全自运控制，该设备具有产水水质稳定、操作简便、运行费用低、维护方便等优点，广泛应用于集成电路等工业水处理等相关行业。

二、集成电路用**纯水设备系统工艺流程

      集成电路**纯水设备系统采用预处理、反渗透技术、**纯化处理以及后级处理四大步骤，多级过滤、高性能离子交换单元、超滤过滤器、紫外灯、除TOC装置等多种处理方法，电阻率方可达18.25MΩ*cm

1、采用离子交换方式，其流程如下：

      原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→阳树脂过滤床→阴树脂过滤床→阴阳树脂混床→微孔过滤器→用水点

2、采用两级反渗透方式，其流程如下：

      原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→**级反渗透 →PH调节→中间水箱→*二级反渗透（反渗透膜表面带正电荷）→纯化水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点

3、采用EDI方式，其流程如下：

      原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透机→中间水箱→中间水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点

标准参考

      显像管、液晶显示器用纯水水质（经验数据）

      集成电路用纯水水质

      国家电子级纯水标准

      国家电子级纯水标准

      中国国家电子级**纯水规格 GB/T 11446.1-1997